Target Silinder Berputar Titanium

Komponen ini digunakan dalam proses pengendapan uap fisik (PVD), yaitu metode pengendapan lapisan tipis material ke substrat. Target tabung titanium terbuat dari titanium murni dan berbentuk seperti silinder yang berputar selama proses PVD.

Proses PVD bekerja dengan menggunakan busur listrik atau magnetron sputtering untuk menguapkan material target, dalam hal ini titanium, dan menyimpannya sebagai lapisan tipis pada substrat. Target silinder yang berputar memungkinkan pengendapan lapisan titanium yang lebih seragam pada substrat.

Manfaat penggunaan dalam proses PVD meliputi kemurnian tinggi dari lapisan film yang diendapkan, laju pengendapan tinggi, dan daya rekat lapisan film yang lebih baik. Target putar titanium untuk sputtering magnetron terbuat dari material titanium berkualitas tinggi dan dirancang untuk menahan suhu tinggi dan tekanan mekanis selama proses PVD.

Spesifikasi Pendahuluan

Jenis Ukuran Normal:

Keunggulan kami

Target titanium yang kami suplai memiliki butiran kecil, distribusi seragam, kemurnian tinggi, sedikit inklusi, dan kemurnian tinggi. Film TiN yang diendapkan digunakan dalam dekorasi, perkakas, semikonduktor, dan bidang lainnya, dengan daya rekat yang baik, lapisan seragam, dan warna cerah.

--Kemurnian

Untuk menghasilkan target sputtering titanium yang berkualitas, kemurnian merupakan salah satu indikator kinerjanya yang penting. Kemurnian target titanium memiliki pengaruh yang besar terhadap kinerja pelapisan sputtering. Semakin tinggi kemurnian target titanium, semakin sedikit partikel elemen pengotor dalam film titanium yang disputtering, sehingga menghasilkan kinerja pelapisan PVD yang lebih baik, termasuk ketahanan korosi dan sifat listrik serta optik yang lebih baik. Namun, dalam aplikasi praktis, target titanium untuk tujuan yang berbeda memiliki persyaratan kemurnian yang berbeda. Bahan target digunakan sebagai sumber katode dalam sputtering, dan elemen pengotor serta inklusi porositas dalam bahan tersebut merupakan sumber polusi utama dari film yang diendapkan. Inklusi porositas pada dasarnya akan dihilangkan selama pengujian non-destruktif ingot, dan inklusi porositas yang tidak dihilangkan akan menyebabkan pelepasan selama proses sputtering, sehingga memengaruhi kualitas film; kandungan elemen pengotor hanya dapat tercermin dalam hasil pengujian analisis elemen penuh, semakin rendah kandungan pengotor total, semakin tinggi kemurnian target titanium.

--Kepadatan

Kepadatan juga merupakan faktor penting dalam mengukur kualitas target titanium. Untuk mengurangi porositas padatan target dan meningkatkan kinerja film yang terciprat, target biasanya harus memiliki kepadatan yang lebih tinggi.

Kepadatan target tidak hanya memengaruhi laju sputtering, tetapi juga sifat listrik dan optik film. Semakin tinggi kepadatan target, semakin baik kinerja film. Selain itu, peningkatan kepadatan dan kekuatan target memungkinkan target untuk lebih menahan tekanan termal selama sputtering. Kepadatan juga merupakan salah satu indikator kinerja utama target.

--Ukuran partikel dan distribusinya

Biasanya, target sputtering adalah struktur polikristalin dengan ukuran butiran sekitar beberapa mikrometer hingga beberapa milimeter. Untuk target yang sama, semakin kecil ukuran partikel target, semakin cepat kecepatan sputtering target; selain itu, target dengan perbedaan ukuran partikel yang lebih kecil dapat menyemprotkan film dengan ketebalan yang lebih seragam. Penelitian menemukan bahwa jika ukuran butiran target titanium dikendalikan di bawah 100 μm, dan variasi ukuran butiran dijaga dalam 20%, kualitas film yang disemprotkan dapat ditingkatkan secara signifikan.

--orientasi kristalografi

Titanium memiliki struktur heksagonal yang rapat. Karena atom-atom target titanium mudah disemburkan sepanjang arah heksagonal yang rapat dari atom-atom selama sputtering, untuk mencapai laju sputtering yang lebih tinggi, struktur kristal target dapat diubah dengan mengubah metode untuk meningkatkan laju sputtering. Arah kristalografi target titanium juga memiliki pengaruh besar pada keseragaman ketebalan film yang disemburkan.

--Keseragaman struktural

Keseragaman struktural juga merupakan salah satu indikator penting untuk memeriksa kualitas target. Untuk target titanium, tidak hanya bidang sputtering target, tetapi juga komposisi arah normal, orientasi butiran, dan keseragaman ukuran butiran rata-rata bidang sputtering yang diperlukan. Hanya dengan cara ini, target titanium dapat memperoleh lapisan titanium dengan ketebalan yang seragam, kualitas yang andal, dan ukuran butiran yang konsisten pada saat yang sama selama masa pakainya.

Kasus spesifikasi

Kecepatan putaran: Target harus mampu berputar pada kecepatan hingga beberapa ribu RPM untuk mencapai laju pengendapan yang lebih seragam dan memperpanjang umur target.

Pendinginan: Target tabung titanium harus didinginkan dengan air untuk menghilangkan panas yang dihasilkan selama proses pengendapan dan mencegah kerusakan pada target.
Pelat pendukung: Pelat pendukung titanium biasanya digunakan untuk menopang target silinder yang berputar dan menyediakan kontak listrik.
Metode ikatan: Target biasanya diikat ke pelat pendukung menggunakan ikatan difusi atau metode ikatan kekuatan tinggi lainnya untuk memastikan konduktivitas termal dan listrik yang baik.
Kemurnian: Target putar titanium untuk sputtering magnetron harus memiliki tingkat kemurnian yang tinggi untuk meminimalkan ketidakmurnian dalam lapisan yang diendapkan dan memastikan kinerja yang konsisten. Tingkat ketidakmurnian harus kurang dari 1000 bagian per juta (ppm) untuk sebagian besar aplikasi.

Secara keseluruhan, spesifikasi target silinder putar titanium akan bervariasi tergantung pada persyaratan aplikasi spesifik, dan target dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan ini.

Tag populer: Target Putar Titanium untuk sputtering magnetron, target tabung titanium